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西安科技金融服务中心
XI’ AN Technology Financial Services Center

西安技术产权交易中心
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关于召开科技金融贴息说明会暨银企对接会的通知

发布日期:2023-11-08点击量:1465

各相关单位:

为了加强科技金融合作和政策宣传工作,推进科技企业与合作银行的交流合作,加强企业对银行科技金融创新产品的了解,充分利用政策和创新金融产品进一步降低企业贷款门槛,减少融资费用,拓宽企业融资渠道,西安科技金融服务中心决定召开科技金融贴息说明会暨银企对接会,通知如下:

一、时间:2023年11月09日(本周四)上午9:30-11:30

    二、地点:高新区丈八四路20号神州数码科技园6号楼西安科技大市场3楼第一会议室

三、参加单位

   西安科技金融服务中心、工商银行、建设银行、企业代表

四、主要议程

1.工商银行、建设银行创新产品介绍

2.科技金融贴息政策介绍

3.现场银企交流

     五、注意事项

各相关单位请将参会回执于11月08日17时前发送至258989750@qq.com。


联 系 人:张纪超、刘幸、刘晶、卢淑英

联系电话:88332482、88330382-802、806、803、808 

西安科技金融服务中心 二O二三年十一月七日



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