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西安市科技金融贴息说明会暨银企对接会

发布日期:2021-11-22点击量:707

2021年11月19日,科技金融银企对接会在西安科技大市场三楼第一会议室举行。参会企业代表共计40余人。

会上,西安科技金融服务中心工作人员就科技金融政策及2021年贷款贴息申报资料做了详细的介绍。

科技金融合作机构中国银行、交通银行及广发银行分别介绍了结合科技金融政策开发的创新产品。

会议结束后,参会企业代表对银行产品非常感兴趣,并与到会的银行工作人员开展信贷业务方面的交流,表示后期将与到会银行开展信贷合作。