重邮信科获得B轮上千万美元级风投资金

重邮信科获得B轮上千万美元级风投资金

发布时间:2017-01-02 点击量:17846

重庆商报讯 国内最早一批投入TD技术研发的单位之一重庆重邮信科通信技术有限公司(以下简称“重邮信科”)于近日迎来了风投的第二轮投资。

  昨日,记者从重庆科技风险投资公司获悉,韩国三星集团旗下的“SVIC21号新技术事业投资组合”已对重邮信科完成了新一轮增资。据了解,重邮信科是国内最早从事通讯芯片设计的企业,是我国少数几家有自主知识产权、能独立开发通讯核心芯片的企业,该企业成功开发出TD-SCDMA双模产品,并向华为海思、美国博通实现了技术许可销售,目前也在承担我国第四代TD-LTE技术研发等工作,多次获得国家重大专项资金支持。

  据悉,在2008年,重庆科技风险投资公司就对重邮信科进行了首轮投资,金额为1亿元;三星集团的投资则是该公司获得的第二轮投资,金额上千万美元。

 

返回
版权所有:西安技术产权交易中心
ICP备案主体:陕ICP备12002391号
ICP备案网站: 陕ICP备16005725号
地址:西安高新技术产业开发区丈八四路20号 神州数码科技园 四号楼 五楼D区 邮政编码:710075
电话:029-88332278、88332482、88330382、88326483、88330781、88325615
传真:029-88330387