各相关单位：

为了加强科技金融合作和政策宣传工作，推进科技企业与合作银行的交流合作，加强企业对银行科技金融创新产品的了解，充分利用政策和创新金融产品进一步降低企业贷款门槛，减少融资费用，拓宽企业融资渠道，西安科技金融服务中心决定召开科技金融贴息说明会暨银企对接会，通知如下：

一、时间：2023年11月09日（本周四）上午9：30-11:30

    二、地点：高新区丈八四路20号神州数码科技园6号楼西安科技大市场3楼第一会议室

三、参加单位

   西安科技金融服务中心、工商银行、建设银行、企业代表

四、主要议程

1.工商银行、建设银行创新产品介绍

2.科技金融贴息政策介绍

3.现场银企交流

     五、注意事项

各相关单位请将参会回执于11月08日17时前发送至258989750@qq.com。

联 系 人：张纪超、刘幸、刘晶、卢淑英

联系电话：88332482、88330382-802、806、803、808 

西安科技金融服务中心 二O二三年十一月七日

点击下载通知及参会回执